Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模块，可用于采用Z-Wave协议的智能家居和自动化应用。新的EFR32ZG23(ZG23) SoC和ZGM230S模块使用了Silicon Labs屡获殊荣的第二代无线SoC平台，为开发人员提供了可用于网状网的Z-Wave Mesh模式和更远通讯距离的Z-Wave Long Range模式，频点都在1GHz以下（sub-GHz）的无线通讯，是智能家居、多住户单元楼（MDU）、酒店和照明应用的理想选择，SoC和模块都可以用来做终端设备和网关。Z-Wave 800系列是业界最安全的、具有超低功耗的无线连接解决方案，适用于先进的、高性能的、电池供电的物联网（IoT）设备；与Z-Wave 700系列相比，电池使用寿命提高了50%以上。“这些新产品扩展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平台，提供了行业领先的安全性、超低功耗、快速唤醒时间、和一个集成的功率放大器，用来实现下一代物联网设备，提供高性能和安全连接。”Silicon Labs副总裁兼物联网家居和生活事业部总经理Jake Alamat表示。“此外，我们的Z-Wave统一软件开发工具包（Unify SDK）控制器也随之推出，将使开发人员更容易设计针对包括Matter在内的多种协议模式的智能家居产品，以避免产品在未来落伍。最终，Z-Wave 800系列将帮助消费者通过更长的续航时间、功耗更低的设备来改善他们的家居生活，而所有这些都不会牺牲通信质量。”低功耗、大覆盖范围和安全性Silicon Labs的ZG23无线SoC支持Z-Wave远距离模式和网状网络等无线连接传输，都具有超低功耗功能，并且是市场上即刻可供货的、最安全的器件。单芯片ZG23具有78MHz Arm Cortex-M33处理内核，具有超低功耗发射和低功耗高灵敏度接收的射频性能，相关数据如下：
发射功率： 25.4 mA@+14 dBm
接收功率： 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps
射频输出：+20 dBm
接收灵敏度：-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK
在这些参数性能的保障下，可支持物联网终端节点实现2.4公里以上的无线传输距离。ZGM230S模块简化了开发，能够充分利用ZG23的超低功耗和优秀的射频性能，以仅有6.5mm x 6.5mm的大小为业界提供了占板面积最小的系列Z-Wave模块。这两种解决方案可在纽扣电池供电的情况下提供长达10年的使用时间。这两种解决方案还支持Z-Wave 800标准的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault™安全功能，成为了全球首款通过PSA 3级安全认证，具有行业最高安全等级认证的无线SoC和模块。使用统一软件开发工具包（Unify SDK）来简化和加快开发Silicon Labs的Unify SDK控制器凭借其“一次设计，全部支持”的强大功能，为Z-Wave提供了现有特定协议转换功能。Unify SDK通过为常用的物联网服务（诸如添加、更新和删除设备）提供一个通用的、定义明确的数据模型API和状态定义，来简化和加速开发。Silicon Labs将在“2022年国际消费电子展（CES）”上展示采用Unify SDK的、从Z-Wave到Matter的桥接解决方案。EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封装），ZGM230S模块和配套套件（xG23/ZGM230射频板和Z-Wave 800 Pro套件）现已开始供货。探索ZG23SoC和ZGM230S模块产品信息和技术文档：https://cn.silabs.com/wireless/fg23-zg23。
